【core 9030a】は、鉛フリー化に対応し、高温時のコプラ、形状をリアルに測定可能な平坦度測定モジュール。 ..


このページでは、コネクタのコプラナリティ検査に必要な基礎知識を説明しました。また、不良の種類や発生原因、外観検査の方法についても説明しました。それらをまとめると、以下の通りです。


半導体パッケージからの放熱を効率的にするためには、パッケージのサーマル ..

これまでのコプラナリティ検査には、大きく分けて「すきまゲージ」を用いた方法と「顕微鏡」を用いた方法の2つがあります。コプラナリティ検査はコネクタの品質精度を保つために必要不可欠な工程ですが、それぞれの方法にはいくつかの課題点が存在します。

ワークによって、外観検査の方法もさまざまです。最適な外観検査を行うには、それらの特徴を知り、正しく検査することが大切です。
このページで紹介した内容や、他のページに記載している外観検査の知識を1冊にまとめた資料「外観検査のすべて」は、下記からダウンロードできます。画像処理システムの導入事例集とあわせてご覧ください。

し半導体検出器として見た場合、Si や Ge に比べて正孔の ..

大量ロットのコネクタ製造でコプラナリティの精度や品質にバラつきがあると、他の部品や機器本体への悪影響はもちろん、出荷時の市場や顧客からの信頼にも大きな被害を与えてしまいます。つまり十分な「コプラナリティ検査」を行うことは、コネクタや端子の品質維持だけでなく実装の品質、そして部品を現場で使用する顧客からの信頼獲得にもつながっていくのです。

コプラナリティ検査の現場では金属顕微鏡や実体顕微鏡を用いているケースもあります。

[PDF] ワイドストライプ形半導体レーザを用いた流れの計測＊ 植木弘信＊1

ピン位置度水平距離や平坦度（コプラナリティ）、ピッチなどの寸法測定したい内容を選択するだけで検査ができます。

顕微鏡検査は0.001mm（1μm）程度まで測定できるのが特徴です。目視では判断できない精度まで検査できるため、精密部品の製造過程で用いられるケースは少なくありません。また、ステージの移動量を数値で確認できるのも顕微鏡検査の魅力のひとつです。

積した Si 膜上に、真空蒸着装置（アルバック製、MUE-ECO-EVO）を用いて Al を蒸着し、コプラ

コプラナリティが悪くなる要因はさまざまですが、単純な加工精度の低さから端子の長さが不揃いであったり、加工時の熱が影響してコネクタが反ってしまい、中央と両端の長さが変わってしまったりというケースも少なくありません。

各種半導体（IGBT、IPM、P-MOS FET、SiC、GaN、Diode等）のパワー・モジュールまたはウェーハチップを対象とした動特性検査装置（AC特性測定装置）です。 特に高信頼性を要求される自動車用等に最適な温度管理機能を持ったチャンバー型もあります。コペル電子ならではの超低Lsでの測定が可能です。


目的は、拡大する現地多機能携帯電話用半導体需要への対応。 2013年7月 ..

基本的に端子と基板ははんだ付けで実装されます。しかしコプラナリティが悪いと、はんだ付けをしてもコネクタと基板の間が浮いてしまい通電が不安定になってしまうのです。通電が不安定な状態だと、最終的に接触不良など機器本体の不具合発生の要因となります。

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コネクタにおけるコプラナリティは、コネクタ端子が平坦な長さで均一に整っているかを判断するために用いられます。端子の長さが不揃いでデコボコしている場合は「コプラナリティが悪い」、長さが均一に保たれている場合は「コプラナリティが良い」と判断されます。

トータルピッチや、共通基準線でのコプラ検査が可能です。 コネクタに特化 ..

過渡熱抵抗測定装置は、IGBT / MOS-FET / Diode / BJT 等の過渡熱抵抗を測定する装置です。過渡熱抵抗測定器は、パワー半導体に指定の電力を印加し、チップ温度を上昇させ、その前後の微小電圧または微少電流の変化を検出し、これにより試料の熱抵抗を求めます。

株式会社コプラ（大阪府大阪市 / 未上場）の会社概要｜Baseconnect

プレス加工・惰性加工・鍛造加工・切削加工などによりコネクタピンを製造しますが、製造過程でコプラナリティのばらつき、ピンやリードの曲がりが発生することがあります。原因は、加工による機械的ストレス・熱ストレスによる変形などさまざまですが、コプラナリティの不良は接点不良につながるので確実な外観検査で流出を防ぐことが重要です。

化学品・医薬品専門商社業界の株式会社コプラと資本金が近い会社 ..

コペル電子は IGBT,IPM,P-MOS FET,SiC,GaN など各種パワー半導体用の
カスタム検査装置・測定器・検査機・テスターや理科学機器をお届けしています。

製品: 4DScanner2 · MICRO View · 旧製品一覧

コネクタ（コネクタ端子）は、電気信号や電力の流れをつなぐための端子部品です。一般的なコネクタはオス（プラグ）側とメス（レセプタクル）側で構成されており、オス側とメス側を物理的に接続することで電気信号の流れを構築します。

用いて測定した絶対流れ角と絶対速度を示している． 絶対流れ角αについて白丸の平均値と破線は10の精

顕微鏡検査は目視で判断ができないレベルの精度で測定できる反面、一つひとつの検査に対する手間と負担が大きく、大量ロットの検査に対応するのは難しいでしょう。コネクタのような大量生産品でかつ精密性が必要なコプラナリティ検査は、いずれの方法にせよ手作業で測定するには限界があるのです。

ココナッツビネガー製造農家へ助成金を交付 フィリピン科学技術省

コネクタのコプラナリティ検査でよく起こる不良の種類とその発生原因について説明します。コネクタの不良としては、コプラナリティのほかにメッキ不良や樹脂部分の割れ・欠けなどもありますが、こちらではコプラナリティ検査に絞って紹介します。

BLCAはこれまで、ココナッツの実を乾燥させたコプラを生産する際、副産物として ..

エレクトロニクス、メカトロニクス、ソフトウエアの３本の柱によって支えられたコペル電子のテクノロジーは、独自の計測システムを通し、 半導体開発工程や生産工程、検査測定工程でのあらゆるご要求に幅広くお応えしています。

copula Electrical Engineering in Japan 205(3),41-54頁 （共著 ..

具体的にはコネクタピンの最も低い接触点と高い接触点の間の最大値、つまりコネクタ端子のピンの高さがどれだけ平坦に保たれているかを表す言葉です。一言にコネクタといってもさまざまな種類・端子があり、分類によって特徴も異なります。ここからコネクタの種類やコネクタにおけるコプラナリティについて詳しく解説していきましょう。

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従来のコプラナリティ検査には上記のような課題が残っていましたが、近年ではAIや3D技術を用いてこれらの課題を解消する方法が実用化されつつあります。

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「VRシリーズ」であれば、非接触で瞬時に対象物の3D形状を面でスキャンして測定可能です。電子部品のコプラナリティ測定においては、従来の測定課題を解決するだけでなく、業務効率も飛躍的に向上します。

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住所：名古屋市中村区名駅南1-24-20 名古屋三井ビルディング新館13F 1304号

コプラナリティは基板や機器との伝導品質を左右する要素です。

コネクタの場合、端子のばらつきがコプラナリティ検査の主な内容になり、端子にばらつきがあると接触不良などを引きおこします。また、ICチップなどの場合、ピン（リード）のばらつきははんだ付けの接合不良などの基板実装トラブルにつながります。

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従来のコプラナリティ検査であるすきまゲージや顕微鏡を用いた測定は、多大な手間と時間がかかり、検査を行う人によって精度にバラつきが出るなどさまざまな課題が残っていました。また物理的に接触させて測定を行う方法では、測定時に対象物を破損させてしまうなどのリスクもありました。

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「VRシリーズ」は、対象物の面全体の3D形状をスキャンしてデータ化するため、視覚的にわかりやすい画像データを出力することが可能です。
たとえば、多数並んでいるピンやリードの曲がりや傾きによる高さの違いを一括で捉え、その差を色分けした3D画像などで表現することができます。それにより、対象物のどの箇所のコプラナリティが公差外で、どのような形状が問題を招いているかを具体的に把握することができ、不良原因の発見と再発防止にも役立てることがきます。また、このような画像データを利用して、わかりやすいレポートを簡単に作成したり、他の部門と情報共有したりといった運用が実現します。